SMT Ke2030の破片Mounterは携帯電話の一貫作業のための機械を選び、置く
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また機械修理のある元の部分を支えることができる。
Ke2030破片のMounter導入しなさい
JUKI 2030年は20000CPH高速性能の「二重破片の高速配置機械」を達成できるである。
だけでなく、使用されたおよそ2パッチは2つの基質を同時に取付ける頭部である場合もある
しかしまた高性能の同じ取付けタイプの取付けをを達成するため、
2 JUKI 2010年の等量。
1) PCBのサイズ:330mmX250mm
2) 構成の範囲に付すことができる:0402,0603破片-26.5X11mmまたは20mmの正方形の部品
3) 場所の数:60 x 2
4) 理論的な破片の速度:20000 （穀物/時間）
5) 正確さの取付け:レーザーの同一証明の± 0.08mm
6) サイズおよび重量:L1900/W1476/H2000及び6000KG
7) 重量1400 （kg）
（v）力三相AC200-415
8) パッチの速度19000CPH （穀物/時間）
9) 決断の± 0.05mm （mm）
2000年に製造される、
PCBのサイズ:330mmX250mm
部品は及ぶために添付することができる:0402,0603破片26.5X11mmか20mmの正方形の部品
供給の駐屯地番号:60 x 2
理論の破片の速度:20000 （タブレット/時間）
配置の正確さ:± 0.08mmレーザーの同一証明
サイズおよび重量:L1900/W1476/H2000及び6000KG
力およびガス供給:3PH、200V、5KVA
構成:0603の2組の各ノズル;手動CD-ROM
指定
型:2004年
配置:20,000cph
2つの多ノズル レーザーの頭部（8つのノズル）
から:26.5 x 11mmの破片または20mmの正方形の破片への0603 （0201の）破片
2枚の板に部品の同時配置
中型板サイズ:330 x 250mm
大きい板サイズ:410 x 360mm
特大板サイズ:510 x 460mm
適当な構成の高さ:6mm、12-20mm
構成のサイズ:25mmの1005破片からの0603破片、
20mmの正方形の破片か26.5 x 11mmの破片に。
1005破片から50mmの正方形の破片または50 x 150mmの破片への
構成配置の速度:破片、IC:20,000cph
構成配置の正確さ:レーザーの認識+/- 0.08mm
視野の認識
最高。独特な部品:8mmテープ送り装置を使用して側面ごとの120
送り装置は利用できるタイプする:テープ8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、および56mm。
利用できない棒のバルク皿
力:3段階200/220/240か380 VAC
圧縮空気:71psi
オペレーティング システム:Windows NT
プログラミング方法:ライン:配置の頭部によって教えなさい、カメラ、キー ボードだけを教えなさい
オフラインで:キーボード入力、任意ソフトウェアとのCADのデータ変換
プログラム サイズ:回路ごとの最高の3000の配置、10,000を超過しないため
PCBごとの最高の100つの非マトリックスか400のマトリックス回路。
データ エントリーの決断:X/のＹ軸0.0004" （o.01mm）
Tetaの軸線（回転） 0.05
巧妙な経験:*1は選択とこの機能支えられる。
場合の8mmテープを使用して*2 （電気二重テープ送り装置で）
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Ke2030破片のMounter映像ショー
