LEDの一貫作業のための一突きおよび場所機械サムスン元の使用されたSM310の破片Mounter
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また機械修理のある元の部分を支えることができる。
サムスン使用されたSM310の破片Mounter
速度30000CPHの配置の範囲:0201 0402 0603 0805 | BGA
評価される力3-phase 200/208/220/240/380/415V 50/60Hz 4KVA
圧力/0.49-0.78MPa重量の170L/分1800kg
装置のサイズL1650xW1680xH1530mm
30,000のタブレット/時間のパッチの速度
構成飛行視野1005-22mmに/固定視野0603-32mm反対しなさい
駐屯地番号120まで場所8mmのブレード
ターゲット基質L50xW50-L460xW400mm
構成の同一証明方法
完全な視野（光学ライン スキャン）
効率の取付け
線形光学スキャンLSO
破片1608 30000 CPH （IPC9850）
破片1005 29500 CPH （IPC9850）
破片0603 29500 CPH （IPC9850）
SOP 20000 CPH （IPC9850）
正確さの取付け
CHIP± 50 3σ/破片
部品間の最低の間隔
0.1mm （0603） /0.15mm （1005）
部品は取付けられた範囲である場合もある
構成の範囲
0603 | 24mmCHIP、QFP、BGA （0402選択）
最低ピン ピッチ/QFPの最低の球ピッチ/BGA
0.65mm （QFP） /1.0mm （BGA）
構成の高さ
H8mm （ライン スキャン カメラの標準）
PCB板サイズ
小型
50L * 40W
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SM310破片のMounter映像ショー
