JUKI KE-2070の一突きおよび場所機械高速LED PCBの生産ラインは機械を作るSMD PCBの破片Mounter LEDを機械で造る
JUKI KE-2070の一突きおよび場所機械 指定:
| モデル | JUKI KE-2070 |
| 条件 | 使用される |
| PCBの厚さ | 0.40 mm （分） -4のmm （最高） |
| 適当 部品 | 0402-50mm * 50mm （破片、SOT、SOP、MELF、QFPのコネクター、PLCC） |
| 構成の高さ | 0.3mm-10.5mm。 |
| Pinピッチ（分） | 0.4mm |
| 構成次元 | 0.5mm * 1.0mm （分）、23.5mm * 23.5mm （最高） |
| 取付ける速度を（最高） | 0.32の秒/破片、1.8/秒QFP） 8000 破片/ 時間 |
| 正確さの取付け | （レーザーの認識時） ± 0.1mm/破片の± 0.09mm/QFP （レーザーの認識） |
| 基質のサイズ分 | 50 * 30mm |
| 基質のサイズ 最高 | 410 * 360mm |
| T部品のype | 最高 20 * 20のmmは、掲示されたP 0.4である場合もある mm BGAおよびPLCCピンIC |
| 力 | 単相AC200V、50HZ、2.5KVA |
| 空気圧および空気消費 | 0.5の± 0.05Mpa、150N1/分 |
| 次元 | 1400 * 1300 * 1551のmm |
| 重量 |
1150のkg |
高速配置機械KE-2070は小さいおよび非部品の破片の配置機械の高速配置のために適しているおよび小さい部品の高速配置。
だけでなく、レーザーの認識の部品は広い範囲に対応する、またMNVCの選択と、適用範囲が広い生産ライン構成を支える小さいICの部品の高精度のイメージの認識を行うことができる。
破片の部品:23,300CPH （レーザーの認識/最もよい条件） （0.155秒/破片） 18,300CPH （レーザーrecognition/IPC9850）
ICの部品:MNVCの選択を使用した場合4,600CPH （イメージの認識/）
レーザーの配置head×1 （6つのノズル）
0402 （英語01005）破片| 33.5mmの正方形の要素
イメージの認識（MNVCの選択を使用して:反射/transmissive認識、球の認識）
JUKI KE-2070の一突きおよび場所機械映像ショー:
