April 13, 2023
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SMTは電子アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスの表面の台紙の技術(表面の台紙の技術) (表面の取付けられた技術の省略)である。PCBに基づいて処理されるSMTパッチは一連のプロセス プロセスの省略を示す。PCB (プリント基板)の平均のプリント基板。
プロセス:
SMTの基本プロセスの部品:はんだののりの印刷-->部品の土台-->炉の治癒-->退潮はんだ付けすること--> AOIの光学点検-->維持-->板分離-->粉砕板-->クリーニングの版。
1. はんだののりの印刷:その機能は部品のはんだ付けすることのために準備するためにPCBのパッドにはんだなしののりを印刷することである。使用される装置はSMTの生産ラインの最前線にあるスクリーンの印字機である。
2. 部品の土台:その機能は正確にPCBの固定位置へ表面の台紙の部品を取付けることである。使用される装置はSMTの生産ラインにスクリーンの印字機の後ろにある配置機械である。
3. 炉の治癒:その機能は表面の台紙の部品およびPCB板がしっかりと一緒に結ばれるように接着剤を溶かすことである。使用される装置はSMTの生産ラインに配置機械の後ろにある治癒のオーブンである。
4. 退潮はんだ付けすること:その機能は表面の台紙の部品およびPCB板がしっかりと一緒に結ばれるようにはんだののりを溶かすことである。使用される装置はSMTの生産ラインに配置機械の後ろにある退潮のオーブンである。
5. AOIの光学点検:その機能は組み立てられたPCB板の溶接の質そしてアセンブリ質を点検することである。使用される装置は自動光学点検(AOI)であり、順序の量は通常数万より多くであり、小さい順序の量は手動で点検される。位置は検出の必要性に従って生産ラインの適した場所で形成することができる。一部ははんだ付けするあるある退潮、いくつか前に退潮はんだ付けすることの後に。
6. 維持:その機能は失敗したPCB板を修理することである。使用される用具はAOIの光学点検の後ではんだごて、改善の場所、等形成したである。
7. 板を裂きなさい:その機能は単一の個人を形作るために分けることができるように複数の接続された板PCBAを裂くことである。通常、Vカットおよび機械裁ちは使用される。
8. 粉砕版:その機能はそれらを滑らかおよび平らにさせるためにぎざぎざの部品をひくことである。
9. 板洗浄:その機能は変化のような組み立てられたPCB板の人体に、有害な溶接の残余を取除くことである。それは手動クリーニングおよび洗濯機のクリーニングに分けられ、位置はオンラインでまたはオフラインで固定されないかもしれない。
SMTパッチの処理の利点:
高いアセンブリ密度、小型および電子プロダクトのライト級選手。
高い信頼性および強い地震の抵抗。はんだの共同欠陥率は低い。
よい高周波特徴。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。
オートメーションを実現し、生産の効率を改善することは容易である。30%から50%コストを削減しなさい。材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を救いなさい。